介孔材料颗粒包载 333F0C45CD - 松迪科技（北京）有限公司

您的浏览器目前处于缩放状态，页面可能会出现错位现象，建议100%大小显示。（快捷键：Ctrl+0）

我的购物车 (0)







介孔材料颗粒包载 (333F0C45CD)

价格¥ 0.00

选择种类

透明背景图片(.png)

通用模型文件(.obj)_赠送_透明背景图片(.png)

3dsMAX模型文件(.max)_赠送_透明背景图片(.png)

 加入购物车立即购买

温馨提示：此产品不支持退货。

纳米棒柔性片层包裹 (2ED88530FD)

多层石墨烯柔性片层 (3120A55620)

分子骨架四面体正方体 (22FFB5EC1A)

石墨烯片破碎石墨烯弯曲石墨烯 (27CC2B2174)

颗粒碎片镶嵌 (335CD9BD89)

多层结构电极多孔材料金属电极 (336EBB578D)

资源介绍



客服：010-86468642