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纳米颗粒、介孔硅、PEG链 (2C50612014)
基底、负载颗粒 (2C5B95BF41)
花瓣状材料 弯曲缠绕 (27CC2B2180)
片状多孔材料 膜包覆 (27D169DFF8)
多孔支架 嵌合结构 (2A13571A4F)
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